MUNDORF MCONNECT TPCU670SC Borniers Cuivre OFC Plaqué Argent Ø6mm (La paire)

Mundorf Mconnect Borniers 6mm Cuivre OFC plaqué Argent (la paire)
Les borniers Mundorf MConnects ont été développés dans l'optique de satisfaire les consommateurs les plus exigeants. Ils sont ainsi fabriqués en Allemagne à partir de Cuivre OFC avec plaquage Argent pour une conductivité optimale.

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Mundorf Mconnect TPCU670SC

Borniers Cuivre OFC Plaqué Argent Ø6mm (La paire)

Mundorf Mconnect TPCU670GC Borniers 6mm Cuivre OFC Plaqué Argent (La paire)

Les borniers Mundorf MConnects ont été développés dans l'optique de satisfaire les consommateurs les plus exigeants. Ils sont ainsi fabriqués en Allemagne à partir de Cuivre OFC avec plaquage Argent pour une conductivité optimale.

L'avantage du Cuivre par rapport au Laiton est une meilleure conductivité ainsi qu'une fréquence de résonance magnétique plus élevée. Le Laiton est plus facile à usiner mais sa fréquence de résonance est de 22KHz, ce qui est très proche du spectre audio et peut causer des sensations auditives déplaisantes.

Mundorf Mconnect TPCU670GC Borniers 6mm Cuivre OFC Plaqué Or (La paire) Mundorf Mconnect TPCU670GC Borniers 6mm Cuivre OFC Plaqué Or (La paire)

Caractéristiques techniques

Spécifications
Type de produitBorniers HP
Matériau contactsCuivre OFC
PlaquageArgent
Corps isolantPlastique ABS
Diamètre filetageØ6mm
Diamètre de perçageØ9mm
Diamètre totalØ20mm
Longueur totale71.8mm
Épaisseur maximum du panneau24mm
Compatible fiches bananes / fourches
 
Caractéristiques
MontageA souder
Connectique / GenreFemelle
Épaisseur max du panneau (mm)24.0
Accepte Fiches BananeOui
ConnecteurBornier HP
Matériau Contacts (Connecteur)Cuivre
Plaquage Contacts (Connecteur)Argent
 
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