GD007 Seringue de Pâte Thermique Haute performance 3g

Cette pâte thermique grise permet d'améliorer la conductivité thermique entre un composant chauffant et un radiateur associé afin d'améliorer la dissipation thermique. Celle-ci dispose d'une densité de 2.5G/Cc et une conductivité thermique de 6.8W/M-K.
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Informations

GD007

Seringue de pâte thermique 3g Haute performance

GD007 Seringue de pâte thermique 3g

Cette pâte thermique grise permet d'améliorer la conductivité thermique entre un composant chauffant et un radiateur associé afin d'améliorer la dissipation thermique. Celle-ci dispose d'une densité de 2.5G/Cc et une conductivité thermique de 6.8W/M-K.

Caractéristiques techniques

Spécifications
Type de produitPâte thermique
CouleurGrise
Poids net3g
Densité2.5G/Cc
Conductivité thermique6.8W/M-K
Plage de température-50°C ~ 120°C
 
Caractéristiques
CouleurNC
MatériauxNC
Largeur interneNC
Profondeur interneNC
Hauteur interneNC
 
Livraison

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Excellente pâte therminique
Je l'utilise pour coupler thermiquement des transistors type BC550, montés en différentiel. Un peu de pâte entre eux, une gaine thermo autour pour maintenir les deux transistors ensemble. Le couplage thermique est parfait.
Comme toutes les pâtes thermique, elle est très adhérente et tache les habits. Attention lors de sa manipulation.
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