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Le dissipateur thermique pour Compute Module 5 est une solution de dissipation passive conçue pour assurer l’évacuation thermique continue du SoC. Il s’appuie sur un radiateur en aluminium, associé à des pads thermiques, afin de garantir un transfert homogène de la chaleur vers la surface du dissipateur.
Caractéristiques techniques
| Spécifications | |
|---|---|
| Type de produit | Dissipateur thermique |
| Matériau | Aluminium anodisé |
| Général | |
|---|---|
| Dimensions | 56 x 41 x 12.7mm |
| Couleur | Noir |
| Conditionnement | Dissipateur thermique Pads thermique |
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